PCBA加工能力

PCBA产线一览

自动锡膏印刷机

8台

全自动高速贴片机

12台,6条线

10温区真空回流焊

6台

Halo Semi Automated Optical Inspection

AAOI检测

4台

Automatic spraying Three-proof paint

s自动三防漆喷涂线

一套

Halo Semi Manual plug-in and assembly

后焊线

4条

PCBA制程能力

        我们的PCBA贴片组装服务能够为客户提供从样板PCBA到大批量PCBA的全方位支持。作为急速智造的PCBA制造商,我们致力于以实惠的价格和快速的交付周期提供最高质量的电子板组装服务。

编号 项目 PCBA制程能力
1 交付能力/交货周期 急速样品PCBA(少于10片):8小时
    常规样品PCBA(少于100片):48小时
    小批量PCBA服务(100-1000片):72小时
    中批量PCBA(1000-10000片以上):3-5天,每天5000片,或根据客户需求,按照约定的交货数量进行交付
    备注:
    ①产品交付合格率:≥99%;
    ②产品交付时间从文件和材料确认后开始计算。
2 PCB类型 刚性PCB
    柔性PCB
    刚挠结合PCB
    单面PCB
    双面PCB
    多层PCB
3 PCB规格 小于30mm的PCB板需要拼板。
    PCB尺寸:50*50mm – 774*710mm
    PCB厚度:0.3-6.5mm
    材质:硬板 | 金属基板 | FPC
    表面处理:有铅/无铅喷锡 | 沉金 | 沉银 | 沉锡 | OSP | 镀金 | 金手指
4 PCB形状 任意
5 数量 从样板到大批量,无起订量,1pcs起做
6 质量等级 IPC 2级 | IPC 三级
7 产能 SMT 贴片:500万点/天,插件焊接:50万点/天,50-100个型号/天
8 特殊免费服务: 免PCB钢网费
    免费DFM和DFA检查
    免费降低组装成本技巧(元件成本降低、替代方案推荐等)
    免费PCB拼板服务
    免费自动光学检测(AOI)
    自动X射线检测(AXI)
    电气测试(包括飞针测试)和定制测试要求
    首件检验
    加急PCBA制造服务
9 组装服务类型:快速原型 PCB组装服务
    快速交付PCB组装
    小批量PCB组装
    中批量PCB组装
    大批量PCB组装
    包工包料PCB组装
    来料PCB组装
    LED PCB组装
    低成本PCB组装
    无铅PCB组装
    SMT PCBA
    双列直插式封装(DIP)
    通孔技术PCB组装(THT)
    BGA PCB组装
    混合技术PCB组装
10 SMT产线 6条双机联动告诉线
11 阻容比 阻容比0.30%|IC类型无阻容
12 最小封装尺寸 0201
13 波峰焊
14 IC烧录和编程
15 焊膏/锡线/锡条 我们为客户提供无铅和无铅(符合RoHS标准)贴片加工服务。同时,我们也可以根据客户要求,提供不同金属含量焊膏的定制焊接服务。
16 PCBA焊接类型 我们提供表面贴装、插件后焊或两者兼有的PCBA焊接服务。当然,双面贴片是最基本的能力。
17 零件采购 全包式(我们提供所有元器件)
    部分包式(客户提供主要元器件,我们提供其余元器件)
    成套式(客户提供所有元器件)
18 元器件类型 SMT 0201或更大尺寸
    BGA 0.3mm间距
    QFP 0.3mm间距
    BGA X射线检测
    电缆和电线
    保形涂层
19 SMT元器件包装形态 散装
    切带
    部分卷盘
    卷盘
    管装
    托盘
20 SMT元器件封装类型 SOP | SOT | QFN | QFP | BGA | 键合…
21 零散零件 类似于非标尺寸的电阻电容网络、可变电阻电容(电位器)、插座等可以能手工组装
22 焊料类型: 无铅:符合RoHS标准
23 钢网 激光切割不锈钢网
24 PCBA所需文件 物料清单/元器件清单(BOM,Excel 格式的 BOM 文件,用于元器件采购和 PCB 组装。它应包含每个元器件的基本信息:参考指示符、数量、制造商零件编号、描述等)、PCB(Gerber 文件和大多数 PCB 设计格式文件)、坐标文件)
25 其他 IC程序烧录 | 定制测试 | 免费DFM检查 | ICT | FCT
26 检测 目检 | X 射线分析 | 20 倍显微镜 | 功能 | 治具 | AOI
27 测试服务 交货前,我们将对已贴装或已安装的 PCBA 进行各种测试:
    IQC:来料检验;
    IPQC:生产过程中的检验;
    视觉QC:常规质量检验;
    AOI:检查焊膏的焊接效果、贴片元件、元件数量或元件极性;
    X-Ray:检查BGA、QFN等高精度隐藏PAD元件;
    功能测试:根据客户的测试流程和步骤,测试功能和性能,确保符合要求。
    老化测试:根据客户的测试流程和步骤,测试功能和性能,确保符合要求。
28 返工 BGA拆卸和更换台
    SMT IR加热台
    通孔返工台
29 认证 ISO9001 | IATF16949 | ISO13485

快速响应,快速智造,快速服务,效率就是使命。

典型应用

户外灯具类

消费电子类

汽车电子类

通信工控类

快速询盘

工作时间42分钟内响应,2小时内初步回复。